德邦科技3月19日晚公告，因自身营业管理需求，国家集成电路基金（以下简称大基金）拟在减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式，减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。
其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，自公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的2%，自公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行。
截至此次公告披露日，大基金持有德邦科技股份2652.83万股，占公司股份总数的18.65%，是其单一第一大股东。前述股份来源于德邦科技首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。自德邦科技上市以来，大基金未减持股份。
德邦科技于2022年9月在科创板上市，每股发行价为46.12元。上市以来，德邦科技净利润持续下滑。2024年公司收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%。
不过，近期德邦科技在接受机构调研时称，2024年公司毛利率逐季稳步提升。随着板块整体规模的增长及高毛利产品的持续上量，集成电路、智能终端的毛利率实现小幅增长；受部分产品降价影响，新能源板块毛利率整体有所降低，但得益于公司自动化产线全面投产，原材料降本、技术降本的有效推进，新能源板块毛利率全年呈现稳步回升趋势。
3月19日证券配资，德邦科技股价以42.4元/股报收，仍处于破发状态；最新市值为60.3亿元。
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